Arteris 将为下一代 AMD AI 芯粒设计提供 FlexGen 智能 NoC IP
AMD将在半导体设计中采用Arteris的FlexGen智能NoC IP，以实现更优的产品性能与效率。
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使用Arteris FlexNoC使我们能够缩短开发时间并管理项目风险。FlexNoC先进的服务质量和调试功能，结合其多协议支持，使三星SUHD电视能够在拥有100多个IP接口的复杂芯片上降低功耗和裸片面积。
AMD正在推动创新，通过持续开发领先的计算技术和一流的IP，将AI从云端扩展到客户端。将Arteris的FlexGen NoC IP技术集成到一系列AMD小芯片中，我们能够实现互连配置自动化，并在强化业界最佳端到端AI计算组合的同时，实现SoC组件之间的无缝连接。
可靠且高效的设计捕获：使SoC集成者无需处理繁琐任务。
我们对Arteris FlexNoC互连IP的成功采用过程十分顺畅，使我们能够更快速地架构和实现复杂的片上系统，同时缩短时间并改善功耗与性能。
我们仅针对一颗芯片，就自动生成了200万行寄存器头文件！同时，我们还实现了大部分Linux设备树和底层固件开发的自动化
我们选择了Arteris互连IP技术和SoC集成软件，以优化产品性能、最大限度降低延迟，并加速我们AI加速器的创建与交付。Arteris是系统IP领域的领导者，其FlexNoC互连IP和Magillem软件与我们对AI计算未来的愿景高度契合。
……我们发现，互连内部的硬件数据保护越来越成为满足我们所期望的ISO 26262 ASIL等级的必要条件。在不断提升效率的持续努力中，我们发现Arteris技术正帮助我们实现安全性和上市时间目标。
有了Arteris，我们的客户可以确信其响应能力和可靠性，从而帮助减少碰撞，让道路更安全。
Arteris FlexNoC互连IP为我们提供了极大帮助，不仅实现了高带宽的片上通信，还实现了面向片外存储器的负载均衡数据流量，同时简化了我们的后端时序收敛。此外，Arteris IP强大的本地支持团队一直是我们AI芯片开发项目中值得信赖的合作伙伴。
Arteris技术对于更快地将创新可编程解决方案推向市场至关重要。Arteris经过硅验证的Ncore和FlexGen IP以及Magillem软件使设计与集成更简单、更快速、风险更低。这使Altera能够交付客户所需的功耗、性能和可扩展性，并继续在FPGA每瓦性能方面引领市场。
精选解决方案
面向芯粒时代的 Multi-Die 解决方案
随着 AI 系统突破单一裸片限制，Arteris 在实现硅规模扩展的同时，保持系统架构的统一性。
- 将智能片上网络（NoC）数据移动能力无缝扩展至裸片边界之外
- 保留服务质量（QoS）、虚拟通道（Virtual Channels）及原有设计意图
- 通过自动化与安全保障机制，简化芯粒集成流程
Arteris 多裸片解决方案帮助工程团队将系统划分至多个裸片，同时保持架构一致性，从而加快产品开发进程并降低系统集成风险。
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企业计算 数据中心正在演进，定制化硬件优化成为趋势。Arteris为AI和存储提供量身定制的互连解决方案，优化性能与功耗。我们的产品（包括FlexNoC和Ncore）满足三星和AMD等关键客户的需求。
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