Arteris 将为下一代 AMD AI 芯粒设计提供 FlexGen 智能 NoC IP
AMD将在半导体设计中采用Arteris的FlexGen智能NoC IP,以实现更优的产品性能与效率。
Arteris 以扩展的 multi-die 解决方案加速芯片创新
Arteris multi-die 解决方案为基于芯粒的快速创新提供基础技术。
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征服SoC创建与部署的挑战
功耗管理与DVFS
通过DVFS、时钟门控和GALS技术简化功耗管理。Arteris支持多种域、分区和电压控制。功耗意图通过CPF和UPF捕获。
布线拥塞的成因与解决方案
通过减少需要布线的互连线数量,Arteris NoC在设计架构阶段减少并消除布线拥塞。
端到端服务质量
Arteris的FlexNoC互连确保端到端QoS,通过动态优先级和拥塞管理,适配多样化IP(如CPU、DPU、NPU、VPU、GPU)。
轻松实现时序收敛自动化
FlexNoC物理感知IP支持早期问题检测,助力后端设计流程中的时序收敛。
分布式架构,支持任意拓扑下更轻松的布线
高效的后端布线可减少门/线数量。分布式NoC元件可在整个芯片上自动布局/布线,不同于拥堵的传统总线/交叉开关架构。靠近IP的NIU可避免布局问题。
使用Arteris FlexNoC使我们能够缩短开发时间并管理项目风险。FlexNoC先进的服务质量和调试功能,结合其多协议支持,使三星SUHD电视能够在拥有100多个IP接口的复杂芯片上降低功耗和裸片面积。
AMD正在推动创新,通过持续开发领先的计算技术和一流的IP,将AI从云端扩展到客户端。将Arteris的FlexGen NoC IP技术集成到一系列AMD小芯片中,我们能够实现互连配置自动化,并在强化业界最佳端到端AI计算组合的同时,实现SoC组件之间的无缝连接。
可靠且高效的设计捕获:使SoC集成者无需处理繁琐任务。
我们对Arteris FlexNoC互连IP的成功采用过程十分顺畅,使我们能够更快速地架构和实现复杂的片上系统,同时缩短时间并改善功耗与性能。
我们仅针对一颗芯片,就自动生成了200万行寄存器头文件!同时,我们还实现了大部分Linux设备树和底层固件开发的自动化
我们选择了Arteris互连IP技术和SoC集成软件,以优化产品性能、最大限度降低延迟,并加速我们AI加速器的创建与交付。Arteris是系统IP领域的领导者,其FlexNoC互连IP和Magillem软件与我们对AI计算未来的愿景高度契合。
……我们发现,互连内部的硬件数据保护越来越成为满足我们所期望的ISO 26262 ASIL等级的必要条件。在不断提升效率的持续努力中,我们发现Arteris技术正帮助我们实现安全性和上市时间目标。
有了Arteris,我们的客户可以确信其响应能力和可靠性,从而帮助减少碰撞,让道路更安全。
Arteris FlexNoC互连IP为我们提供了极大帮助,不仅实现了高带宽的片上通信,还实现了面向片外存储器的负载均衡数据流量,同时简化了我们的后端时序收敛。此外,Arteris IP强大的本地支持团队一直是我们AI芯片开发项目中值得信赖的合作伙伴。
Arteris技术对于更快地将创新可编程解决方案推向市场至关重要。Arteris经过硅验证的Ncore和FlexGen IP以及Magillem软件使设计与集成更简单、更快速、风险更低。这使Altera能够交付客户所需的功耗、性能和可扩展性,并继续在FPGA每瓦性能方面引领市场。
精选解决方案
Multi-die 解决方案加速 AI 驱动的硅创新
面向基于芯粒的快速设计的基础技术。
- 灵活的设计可扩展性
- 差异化的AI性能
- 与不断演进的行业标准保持一致
Arteris multi-die解决方案基于经过硅验证的NoC IP和Magillem®自动化技术构建,可扩展模块化架构,帮助简化multi-die项目并压缩开发周期。
人工智能
航空航天与国防
汽车
自动驾驶、电气化和网联化正在重塑汽车行业。Arteris以先进的系统IP解决方案应对这些变革,并与Arm建立合作。主要客户包括博世、Mobileye、恩智浦和瑞萨。
通讯
通信技术面临速度、带宽和功耗方面的挑战。Arteris提供优化的NoC解决方案和SoC集成方案,以提升性能与集成度。客户包括三星、Rambus、瑞芯微和GUC。
消费电子
企业计算
数据中心正在演进,定制化硬件优化成为趋势。Arteris为AI和存储提供量身定制的互连解决方案,优化性能与功耗。我们的产品(包括FlexNoC和Ncore)满足三星和AMD等关键客户的需求。
工业


为什么选择Arteris
以领先的系统IP加速SoC互连
成立年份
0
专利
0
SoC设计启动项目数
0
+
活跃客户
0
+
采用Arteris互连
0
0亿+ SoC
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